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ラップ加工

板厚調整、平坦度調整にラップ加工が選ばれています。

9Bラップ盤となります。キャリアをセットしてワークを穴の中にセットし加工となります。(弊社のラップはGCの砥粒で砂掛けの加工となります)
 
 
 
 
​定盤の上にキャリアをセットした所です。
セットしたキャリアにワークをセットした所です。後は上から定盤をおろして定盤上下が回転しワークを削ります。
 
5Bラップ盤です。小さい製品を加工するのにも最適です。
各種ドットプリンターのバネとなります。エッチング加工後2次加工でラップ加工を入れ板厚調整をしています。(板厚を整える事によりインパクトが一定になります)
 
左の部品は、プレス上がりの製品で右の部品がラップ加工上がりとなります。プレス加工で発生した縦バリをラップ加工にて除去しています。
 

お見積もりや加工に関するご質問など、お気軽にお問い合わせください。

東京ハイテック 株式会社
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西船橋永谷マンション408号
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